Cinta térmica

La cinta térmica está hecha de transferencia de conducta térmica Glue o fibra de vidrio recubierta con pegamento de conducta térmica.

Double-sided thermal tape is made of transfer thermal conduct glue or glass fiber coated with thermal conduct glue.
Color: White
Thickness(mm): 0.05 | 0.1 | 0.15 | 0.2 | 0.25 | 0.3
Width: Customized
Die-cutting: Any shape
Samples: Free
Usage: LED panel light, LED light bar components, and metal frame assembly.

ficha de datos

estructura

Características

Aplicaciones

Cinta térmica ficha de datos

Thermal Conduct Tape No.	S11-05	S11-10	S11-15	S11-20	S11-25	S11-30
Total Thickness (mm)	0.05	0.1	0.15	0.2	0.25	0.3
180° Peel Adhesion (PSTC-101) (N/25mm)	8	10	13	13	15	15
Holding Power (1kg/inch/25℃)	>48
Thermal Conductivity （ASTM D22470）（W/m-k）	1.2
Color	White
Halogen-free	Passed
Resist Temperature	—20℃~120℃
Solvent resistance	Good

Alta resistencia mecánica.
Se mejoró la superficie de la superficie para sustratos de superficie rugosa/LSE.
Excelente rendimiento de choque.
Personalizó los tamaños y la longitud.
Libre de halógeno.
Ideal para aplicaciones de unión delgada.
PSA conductora térmica de alto gusto.
El rendimiento de la conductividad térmica, el aislamiento, el amortiguador y la alta táctica lo convierten en la mejor opción para una aplicación electrónica.
Flexible y conforme. Ideal para superficies desiguales.
Estable y económico con diferentes espesores y construcciones.
Buena transferencia térmica.
Alta vinculación.
Fuerte adhesión, reemplazando la fijación del tornillo.
Estándar de grosor perfecto.
Excelente conductividad térmica y aislamiento
El estándar de grosor completo está disponible.
Varias estructuras son para diferentes aplicaciones.
Estable y económico.
La resistencia a la adhesión superior y la eficiencia conductiva térmica.
Fácil para cortar a muerte.
Alta resistencia a la tracción, fácil de usar.

IC Embalaje Conducción de calor.
Uso del disipador de calor.
Entre el disipador de calor y el chip de paquete.
Disipación y protección de calor de la placa de circuito.
Fijar el disipador de calor en la placa del circuito de la fuente de alimentación.
Fijación de disipador de calor en la placa de circuito de control del vehículo.
Reemplazo de tornillos, sujetadores y otros medios fijos.
Placa de circuito de alimentación.
Placa de circuito de control del vehículo.
Ajuste térmico-interfaz térmico.
Disipador de calor-interfaz térmica-no unión.
Gestión térmica de batería.
Gestión térmica de iluminación LED.
La disipación de calor de la barra de luz LED prolonga la vida.
Barra de luz LED y marco de metal.
Para CPU, LED, disipador de calor PPR, micro proceso.
Se utiliza principalmente en electrodomésticos, iluminación LED, industria de hardware, industria de la impresión y otras industrias manufactureras.
Vínculo flexible.
Interfaz térmica-amortiguación de damas.
Uso de transistores electrónicos.
Puede reemplazar el adhesivo de fusión en caliente, el tornillo, el sujetador y otros métodos de fijación.
Conjunto del disipador de calor y módulo DDR-RAM.
Conjunto del módulo de barra de luz LED y bisel de marco de metal.
Pieza troquelada y laminado.
Aplicado al chip, placas de circuito flexibles, transistores de alta potencia, disipadores de calor u otro enlace de dispositivo de enfriamiento.